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激光切割

1.激光切割含義

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。

2.激光切割優勢

百合光電激光切割柔性化程度高,切割速度快,生產效率高,產品生產周期短,不管是簡單還是復雜零件,都可以用激光實現一次快速成型切割。

3.激光切割應用

激光切割廣泛用于:激光切割機,激光焊接機等激光設備。



豫公網安備 41072102000587號

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