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激光切割

1.激光切割含義

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

2.激光切割優勢

百合光電激光切割柔性化程度高,切割速度快,生產效率高,產品生產周期短,不管是簡單還是復雜零件,都可以用激光實現一次快速成型切割。

3.激光切割應用

激光切割廣泛用于：激光切割機，激光焊接機等激光設備。



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